超音波切断の特定の処理方法

超音波切断の特定の処理方法

（1）超音波カッティングスピンドルが発生する超音波振動の振幅は30-50μmで、カッティングスピンドルの軸に沿って振動し、カッティングパワーは数百ワットです。 超音波フライス盤は、従来の高速フライス盤の5つの運動軸（X、Y、Z、A、C）に加えて、6番目のCNC軸を備えており、超音波ツール。 たとえば、円形のワークピースを切断する場合、刃先の方向は常に円形のワークピースの接線方向になります。

（2）ハニカム材料を切断する場合、超音波切断に使用されるナイフには2種類あります。1つは余分なブランク材料を掘り出すために使用されるストレートエッジナイフで、垂直方向にV字型に移動して大きなピースを切断します。ブランク材の。 そして、ブランク上のワークピースのプロファイルを切り取ります。 もう1つはディスクカッターです。これは、直刃のナイフで切断した後にワークピースの表面に残った鋸歯状の跡を処理し、最後にワークピースの表面を目的の平面または曲面にトリミングするために使用されます。プロセス要件。

（3）繊維材料の切断は、ハニカム材料の切断よりもはるかに簡単です。 ストレートエッジカッターを使用して、材料表面の2次元範囲内で切断するだけで、目的のワークピース形状を得ることができます。